所属分类：
嵌入式/单片机/硬件编程
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上传日期：2008-06-28 16:09:57
说明： 表贴电容元件参数手册：105 个PDF文件，文件：ME、MH、MP、MT铝电解电容；TDK-CKCL、三星、松下、高射频功率、普军级二类军用无包封多层片式等多种系列表贴电容
(Table paste capacitance component parameters Manual: 105 PDF documents: ME, MH, MP, MT electrolytic capacitors TDK-CKCL, Samsung, Panasonic, high RF power, Pu-class second-class military forces without multilayer chip encapsulation and many other family table affixed capacitance)
文件列表：
Capacitance-05.
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Capacitance-4.
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Capacitance-6.
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CD50铝电解电容.
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ckg型金属支架电容器.
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LW倒装-中耐压积层贴片陶瓷片式电容器.
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MAldjdr.
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ME铝电解电容.
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MH铝电解电容.
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MP铝电解电容.
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MT铝电解电容.
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smdpaizu.
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TDK-CKCL22-25-SMD排容阵列_ckc.
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TDK-CKCL43-44-SMD排容阵列_ckc.
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TDK高温保证积层贴片陶瓷片式电容器CDK系列.
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一般积层贴片陶瓷片式电容器-EIA CC0201).pdf
三星低感抗贴片电容LICC.
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三星大容值贴片电容High capacitance.pdf
三星排容贴片电容Array.
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三星薄型贴片电容low profile.pdf
三星超小型贴片电容Super small size.pdf
三星通用贴片电容 General.pdf
三星高压贴片电容High Voltage.pdf
三星高频贴片电容high frequncy 051221.pdf
三端贯通积层贴片陶瓷片式电容器CDK系列.
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中耐压积层贴片陶瓷片式电容器-EIA CC0201).pdf
国军标级二类军用无包封多层片式瓷介电容器.
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工业级中高压低损耗军用无包封多层片式瓷介电容器.
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工业级中高压大容量军用无包封多层片式瓷介电容器.
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工业级二类军用无包封多层片式瓷介电容器.
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工业级大容量二类无包封多层片式瓷介电容器.
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普军级一类军用无包封多层片式瓷介电容器.
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普军级中高压低损耗军用无包封多层片式瓷介电容器.
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普军级中高压大容量军用无包封多层片式瓷介电容器.
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普军级二类军用无包封多层片式瓷介电容器.
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松下多层加宽型陶瓷贴片电容ABJ0000CE6.
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松下多层薄型陶瓷贴片电容ABJ0000CE5.
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松下多层陶瓷贴片4电容网络ABK0000CE2.
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松下多层陶瓷贴片电容(100~200V)ABJ0000CE3.
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松下多层陶瓷贴片电容(630V)ABJ0000CE7.
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松下多层陶瓷贴片电容ABK0000CE1.
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松下高压陶瓷表面安装电容ABB0000CE1.
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超低ESL积层贴片陶瓷片式电容器CDK系列.
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高Q多层片式瓷介电容器.
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高射频功率多层片式瓷介电容.
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高耐压积层贴片陶瓷片式电容器-X7R-.
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高耐压积层贴片陶瓷片式电容器I-.
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